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軍工軟硬結合板PCB打樣_硬板+FPC
PCB名稱:軟硬結合板
應該領域:
軍工軟硬結合板PCB打樣
PCB結構:
FR4與 PI+丙烯酸+壓延銅
壓合方式:混壓
表面處理:
沉金
工藝
PCB要求:FR4+FPC,1oz,綠色油墨+黃色覆蓋膜
過孔工藝:過孔蓋油
交貨時間:10天
【產(chǎn)品描述】
軍工軟硬結合板PCB制板工藝能力
月產(chǎn)能:25000平米
層數(shù):1-30層
產(chǎn)品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
PCB制板原材料
常規(guī)板材:FR4
高頻材料:Rogers、 Taconic
高TG板材:S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理:無鉛噴錫、
沉金
、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
PCB制板技術參數(shù)
最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):4mil
最厚銅厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔徑比:20:1
PCB制板公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
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